En manufactura electrónica, algunas preguntas parecen sencillas hasta que intentamos responderlas con datos. Supongamos que usted trabaja con un proceso de SMT (Surface Mount Technology) y necesita estudiar el desempeño de un horno de Reflow. Una de las características que ha decidido monitorear es Peak Reflow Temperature. Ingeniería ha establecido: LSL = 237 °CTarget =...
Este ejemplo es un resumen de un DOE de Superficie de Respuesta, CCC, que Blackberry & Cross desarrolló como parte de sus servicios de mentoring, asesoría y capacitación especializada en análisis estadístico aplicado para ingeniería y solución de problemas. Es un caso ideal para ingeniería de sostenimiento (sustaining), validaciones o CAPA en empresas que trabajan...
HECHO: Usar un compuesto de purga siempre superará la purga sin uno. Sin embargo, simplemente seguir las instrucciones básicas del fabricante no es suficiente para obtener los mejores resultados. Al aplicar algunos conceptos y técnicas esenciales, puedes mejorar significativamente el rendimiento de su compuesto de purga, más allá de lo que los procedimientos estándar ofrecen....
